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三星AI半导体游戏规则改变者问世...引入3D封装技术
三星电子将于年内推出“3D 封装”服务，通过在图形处理单元 (GPU) 上堆叠高带宽内存 (HBM) 来创建人工智能 (AI) 加速器。如果GPU和HBM垂直封装，与现在GPU和HBM水平放置相比，数据处理速度会更快，功耗效率会更高。这就是为什么3D封装被评价为将改变AI半导体市场格局的“游戏规则改变者”。 查看大图 三星电子12日在美国硅谷举行的“Foundry Forum 2024”上公布了其尖端封装（一种允许多个芯片作为一个芯片运行的工艺）技术和服务路线图。这包括在生产人工智能加速器（专门用于数据学习和推理的半导体封装）时应用“SAINT-D”技术，该技术将 HBM 垂直堆叠在 GPU 顶部。目前，制造AI加速器的主要技术是“2.5D封装”，将GPU和HBM横向连接。
查看大图人们经常猜测 HBM 将推出 3D 封装，但这是三星电子首次在其活动中正式宣布这一消息。据悉，三星电子正在准备一项“交钥匙服务”，先进封装（AVP）业务团队将通过 3D 封装组装和供应内存部门生产的 HBM 以及代工部门制造的客户 GPU。
当引入3D封装时，数据处理速度变得比GPU和HBM水平放置连接时更快。这是一种上下放置 GPU 和 HBM 的方法，无需封装称为“硅中介层”的组件。三星电子一位官员解释说，“3D封装降低了功耗和延迟”，“它还提高了半导体电信号的质量”。
据了解，三星电子计划从明年发布的第6代HBM“HBM4”开始应用3D封装。据了解，HBM4很可能被纳入NVIDIA将于2026年生产的全新AI加速器“Rubin”系列中。随着对低功耗、高性能 HBM 的需求不断增加，三星电子相信 3D 封装技术将成为游戏规则的改变者，彻底颠覆 HBM 市场。
包括 3D 封装在内的尖端封装市场规模持续增长。据市场研究公司MGI称，尖端包装市场规模预计将从去年的345亿美元（约合47万亿韩元）增加到2032年的800亿美元。
三星电子计划于 2027 年推出“一体化异构组合”技术，将可大幅提高半导体数据传输速度的“光学元件”封装到人工智能加速器中。
记者 黄正洙 hjs@hankyung.com
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